Журнал СФУ. Математика и физика / Твердофазный синтез интерметаллида Cu6Sn5 в тонких пленках Sn/Cu

Полный текст (.pdf)
Номер
Журнал СФУ. Математика и физика. 2022 15 (4)
Авторы
Быкова, Людмила Е.; Мягков, Виктор Г.; Балашов, Юрий Ю.; Жигалов, Виктор С.; Патрин, Геннадий С.
Контактная информация
Быкова, Людмила Е.: Институт физики им. Киренского, ФИЦ КНЦ СО РАН Красноярск, Российская Федерация; Мягков, Виктор Г.: Институт физики им. Киренского, ФИЦ КНЦ СО РАН Красноярск, Российская Федерация; Балашов, Юрий Ю.: Институт физики им. Киренского, ФИЦ КНЦ СО РАН Красноярск, Российская Федерация; Жигалов, Виктор С.: Институт физики им. Киренского, ФИЦ КНЦ СО РАН Красноярск, Российская Федерация; Патрин, Геннадий С.: Сибирский федеральный университет Красноярск, Российская Федерация; Институт физики им. Киренского, ФИЦ КНЦ СО РАН Красноярск, Российская Федерация
Ключевые слова
thin films; solid-state synthesis; Cu6Sn5 intermetallic; η ↔ η ′ reversible polymorphic transformations; тонкие плёнки; твердофазный синтез; интерметаллид Cu6Sn5; обратимый фазовый переход η ↔ η ′
Аннотация

Приведены результаты исследований твердофазного синтеза интерметаллида Cu6Sn5 в тонкопленочной системе Sn/Cu при отжиге в вакууме от комнатной температуры до 300 ◦C. Определены температуры начала и окончания твердофазной реакции между нанослоями Cu и Sn, а также фазовый состав продуктов реакции. Синтезированные тонкие пленки были однофазными и состояли из гексагональной фазы η-Cu6Sn5. Сделано предположение, что температура начала твердофазной реакции в тонких пленках Sn/Cu связана с температурой начала обратного полиморфного превращения η ′ → η между моноклинной и гексагональной фазами Cu6Sn5

Страницы
493–499
DOI
10.17516/1997-1397-2022-15-4-493-499
Статья в архиве электронных ресурсов СФУ
https://elib.sfu-kras.ru/handle/2311/147481