Журнал СФУ. Техника и технологии / Герметизация микроблоков СВЧ высокочастотной пайкой

Полный текст (.pdf)
Номер
Журнал СФУ. Техника и технологии. 2018 11 (6)
Авторы
Грищенко, Ю.Н.; Ланин, В.Л.
Контактная информация
Грищенко, Ю.Н.: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники Республика Беларусь, 220013, Минск, ул. П. Бровки, 6; Ланин, В.Л.: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники Республика Беларусь, 220013, Минск, ул. П. Бровки, 6
Ключевые слова
высокочастотный нагрев; эффекты нагрева; герметизация; корпуса микроблоков; пайка; microblocks; high-frequency heating; effects of heating; sealing; soldering
Аннотация

Разработана технология герметизации микроблоков СВЧ, изготовленных из алюминиевых сплавов, с применением высокочастотной (ВЧ) пайки, которая обеспечивает высокую скорость и избирательность нагрева. Предложены методики выбора частоты нагрева, оценки напряженности электромагнитного поля в рабочей зоне индуктора, а также получены экспериментальные температурно-временные зависимости высокочастотной пайки. Рассчитаны параметры индуктора, частота электромагнитных колебаний, которая находится в диапазоне 440–2200 кГц; эффективная мощность ВЧ-нагрева – в диапазоне 0,8 ÷ 2,0 кВт. Исследованы температурные профили ВЧ-пайки корпусов СВЧ микроблоков и напряженность поля как внутри индуктора, так и внутри корпуса микроблока. Разработанный технологический процесс герметизации корпусов микроблоков включает операции подготовки корпусов и крышек к пайке, сборку корпуса в приспособлении, ВЧ-пайку, контроль качества паяного шва и герметичности корпуса. Получены экспериментальные временные зависимости температуры в зоне ВЧ-пайки, напряженности магнитного поля от мощности ВЧ-генератора и температуры подложки, находящейся внутри корпуса

Страницы
659-670
Статья в архиве электронных ресурсов СФУ
https://elib.sfu-kras.ru/handle/2311/72116

Лицензия Creative Commons Эта работа лицензируется по лицензии Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License (CC BY-NC 4.0).